● 工位模块化设计，适应不同生产模式需求
● 高产量能力，增强生产效率
● 保持低故障频率，优化操作可靠性
H03011H以其卓越的柔性、快速的生产能力和极低的故障率在同类产品中脱颖而出。其卓越的模块化设计极大地提高了生产灵活性，确保客户能够迅速适应市场变化并最大化产能。
| 芯片检测范围 | 3*3mm~25*25mm |
| 出入料方式 | JEDEC Tray |
| 生产形式 | 产线形式 |
| 功能 | DC，SA，CR |
| UPH (dummy run) | ~300 |
| Jam Rate | <1/3000 |
| 温度范围 | 常温~80度 |
| 与测试机通讯方式 | GPIB ,TTL, RS232, TCP/IP |
| 对应封装形式 | CIS、光感器件 |
| 设备大小 | 5500L*1100W*2200H |
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