●低温测试环境，温控精度高
●超高生产能力，适应快速生产需求
●维持稳定运行，故障率极低
●兼容各类IC封装，提高设备适用性
H08081T是低温测试高要求的象征，适合测试环境高要求的场合。在保持高UPH的同时，它还能确保低故障率和广泛的封装测试能力，使其在大批量IC测试市场中占据了独特的竞争地位。
| 芯片检测范围 | 2*2mm~70*70mm |
| 出入料方式 | Carrier Tray /JEDEC Tray |
| Test Site | 1, 2, 4, 8 |
| Index Time | ~1.5S |
| UPH (dummy run) | Max7000 (8 sites) |
| Jam Rate | <1/5000 |
| 温度范围 | -55~155度 |
| 与测试机通讯方式 | GPIB ,TTL, RS232, TCP/IP |
| 对应封装形式 | QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP，RF device |
| 设备大小 | 2400L*1900W*2300H |
| 测试压力 | 240Kgf |
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