● 全方位检测：提供全面的检测，包括所有面和边缘，确保零缺陷生产
● 降低失败成本：适用于高价值产品的生产，大幅降低因缺陷导致的返工和废品率
● 技术领先：采用全新的光学检测技术，确保检测结果的高精度和可靠性
对于高端精密市场，A06011的精度和灵活性提供了显著优势，特别是在处理微小芯片的高精度测试需求上。这款设备的设计充分考虑了高价值芯片的特殊需求，确保了在生产线上的更高的性能和效率。
| 芯片检测范围 | 0.5*0.5mm~4*4mm |
| 出入料方式 | Carrier Tray /JEDEC Tray |
| UPH | 6面＞600 ，2面>950 |
| 视野范围 | 5mm*5mm |
| 最小检测缺陷 | 5 um |
| Under Kill (不良品判为良品) | 0 |
| Over Kill (良品判为不良品） | <2% |
| Jam Rate | <1/2000 |
| 设备大小 | 2300*2100*2400 |
立即咨询
返回列表
