● 灵活选择多达16个测试位点，服务多样生产需求
● 实现更高的单位时间产量，提升效率
● 低故障率确保稳定的生产过程
● 多封装类型兼容，提供广泛测试能力
在提供高达13500的UPH的同时，H08161H仍然保持了远高于行业的低故障率，这使得它成为对稳定性和产量有严格要求的IC生产商的首选；出色的生产产量符合日益增长的市场需求，为用户带来了持续且可靠的生产支持。
| 芯片检测范围 | 2*2mm~70*70mm |
| 出入料方式 | Carrier Tray /JEDEC Tray |
| Test Site | 1, 2, 4, 8, 16 |
| Index Time | >0.38S |
| UPH (dummy run) | Max13500（16 sites) |
| Jam Rate | <1/10000 |
| 温度范围 | 常温~130度（155度可选） |
| 与测试机通讯方式 | GPIB, TTL, RS232, TCP/IP |
| 对应封装形式 | QFN, QFP, BGA, LGA, PLCC, PGA, CSP, TSOP, RF device |
| 设备大小 | 2000L*1500W*2200H |
| 测试压力 | 240Kgf, 480Kgf |
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